中国科学院半导体研究所半导体技术工程化研究平台项目

  • 建筑类型: 工业建筑
  • 建筑规模:101089㎡
  • 设计内容: ——
  • 项目地点:北京 海淀区
  • 设计周期: 2013 -2015

该项目主要建设国家半导体技术工程化研究平台,包括半导体材料工程化平台、光电子器件工程化平台、半导体集成技术公共研发平台以及半导体芯片及系统工程化平台。