日月光半导体(上海）有限公司

  • 建筑类型： 工业建筑
  • 建筑规模：80000㎡
  • 设计内容： ——
  • 项目地点：上海 浦东新区
  • 设计周期： 2005 -2007

台资半导体芯片封装洁净厂房，4层，总高24米，总建筑面积80000平方米。

宁易

建筑  |   北京 海淀区

担任角色：专业负责人

工作标签：建筑专业负责人

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